科研所因此获得了更多的科研经费，得以引进更多国际先进的研发设备和招揽顶尖人才。

国际上，其他科技强国也听闻了科研所关于2nm碳基芯片的研发消息。

在一些国际科技巨头的内部会议中，这个消息成为了焦点。

他们一方面对科研所的大胆尝试表示怀疑，认为这是一项几乎不可能完成的任务；另一方面，又不得不重视这个潜在的威胁。

一些公司开始暗中加大自己在芯片领域的研发投入，试图在科研所之前取得突破，或者在技术上保持领先地位。

在科研所内，大家都感受到了这种来自国际竞争的压力，但这并没有让他们退缩。

每一个科研人员都像是一名战士，在这场没有硝烟的科技战争中奋勇向前。

他们知道，2nm碳基芯片一旦研发成功，将彻底改变全球科技产业的格局，而他们将成为历史的创造者。

此时，科研所就像一座坚固的堡垒，里面的人们怀揣着梦想和希望，向着那看似遥不可及的目标发起冲锋，阳光照耀着这座充满希望的堡垒，仿佛为他们加油助威。

科研所的碳基芯片研发工作在紧张的节奏中持续推进，然而，困难如荆棘般不断涌现。

在芯片制造的核心环节——光刻工艺上，遇到了棘手的问题。

尽管新型光刻机代表着最先进的技术，但在处理2nm级别的碳基芯片时，还是出现了难以解决的精度偏差。

每次光刻的结果都不尽人意，芯片电路出现了微小的瑕疵，就像一幅精美的画卷上出现了污点。

负责光刻工艺的科研人员们眉头紧锁，他们反复检查光刻机的各项参数，试图找出问题所在。

实验室里，灯光长时间亮着，机器的轰鸣声和科研人员低声的讨论交织在一起。

“我们已经将参数调整到了极限，但还是有偏差，是不是光刻机和碳基材料之间的适配性存在问题？”

一位科研人员提出了自己的疑问，他疲惫的眼神中透露出一丝迷茫，其他同事也陷入了沉思。

与此同时，在芯片的散热设计方面，也陷入了僵局。

碳基芯片在运行过程中产生的热量比传统硅基芯片更难散发，如果散热问题不能有效解决，芯片在高负载运行时很可能会因为过热而损坏。

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散热小组尝试了多种散热材料和设计方案，从传统的金属散热片到新型的液冷技术，但效果都不理想。

在一次散热实验失败后，小组负责人看着温度过高而自动关机的芯片原型，心中满是挫败感。他知道，散热问题不解决，碳基芯片就无法实现稳定运行。

在国际舆论方面，质疑声浪越来越高。

一些国外媒体报道称科研所的2nm碳基芯片研发只是一场不切实际的幻想，是为了吸引眼球和资金。